Предварительные слова:
Извиняюсь, что повторюсь, но это очень важно!!!
Данная статья ни в коем разе, не является побуждением к переделке Вами, охлаждения в ващем системном блоке, поскольку это опасно и может повлечь за собой непредстказуемые последствия. Ни в коем случае не пытайтесь проделать такие вещи с вашим компьютером. Если Вы сделаете что-то неаккуратно или неосторожно, это может привести к перегреву и выходу из строя вашего процессора, к поломке - раскалыванию ядра чипсета и к другим не менее опасным последствиям, в результате чего может выйти из строя весь ваш компьютер или отдельные его части.

Предистория:
Вообще я довольно много раз эксперементировал с охлаждением, как отдельных частей компа (камень, чип, видюха), так и всего системнго блока в целом, но признаться честно, весьма с переменным успехом.
Бывало, что камень у меня разогревался порой до 80ти градусов, а в системнике было чуть ли не десяток вентиляторов, которые жутко гудели, но пожалуй шума они производили гораздо больше, чем полезной работы. Однако все эти эксперименты отнють не прошли даром, они подвели меня к нынешней ситуации, когда в системнике минимум вентиляторов - всего лишь 4, и то два из них 12ти сантиметровые Low Noise, температура камня, грубо говаря, как у тела человека, а остальные элементы и вовсе "мёрзнут".

Но обо всем по порядку - по ходу моих действий.
Сперва лишь хочу обговорить первоначальную систему, которая у меня была, с точки зрения железа и температуры:
Железо (Все товарные знаки и торговые марки принадлежат их законным владельцам):

 - M\B GigaByte GA8IPE1000G
 - Chip 865PE
 - CPU Intel Pentium IV 3.2 GHz Presscot 1Mb Cash HT
 - 2x512 RAM NCP (Dual Cannel)
 - Video Sapphire ATI Radeon X1300XT 256Mb
 - HDD Seagate 200Gb SATA 150
 - HDD Seagate 400Gb SATA 300
 - Power Gembird 450W (Low Noise)

 - Камень (со стандартным боксовым кулером) грелся на номинале - 38, на пределе 64 (по цельсию).
 - Чипсет (северный мост), со стандартным радиатором (4х2см Al) на пределе выдавал 71 (по цельсию).
 - Винты на пределе (к примеру на дефрагментации или тесте HDD Speed) выдавали 55 (по цельсию).

 - Пара пластмассовых планок и панель из пластмассы.
 - Зажигалка.
 - Супер-клей.
 - Притирочная паста ГОИ.
 - Небольшое количество растительного масла.
 - Толстая гладкая материя.
 - Аллюминиевый радиатор к 462му сокету от кулера Titan.
 - Пара небольших пружинок.
 - Болтики, гайки, изоляционные шайбы.

 - Радиатор охлаждения должен иметь максимально возможную площадь рассеивания тепла.
 - Радиатор охлаждения должен иметь максимально возможную площадь соприкосновения с греющейся поверхностью.
 - К радиатору охлаждения должен подаваться максимальный поток холодного воздуха.
 - От радиатора охлаждения максимально быстро и эффективно должен отводиться поток нагретого воздуха.

 - БП я вынес наверх системного блока, дабы он не мешал охлаждению процессора и они не грели друг друга. 
   От этого в на задней панели системного блока осталось внушительное отверстие.
 - Когда-то я на верхней панели системника вырезал дырку, прямо над процессорным кулером и вставил вентилятор.
   От вентилятора я впоследствие отказался, однако дырка осталась.
 - Проект "Front Ice 12sm" - 12ти сантиметровый вентилятор на передней панели в 5ти дюймовых слотах.
   Вентилятор дует в системник неплохой поток холодного воздуха.
 - Проект "Exl-панель" - Боковая панель системного блока из оргстекла с вырезанной надписью.
   Которая на равне с дыркой в верхней и задней панелях прибавила отверсий для циркуляции воздушных потоков. 

Начал я с того, что вынул из трехдюймовых салазок оба своих винта, спору нет в этом месте они стояли, так сказать в эстетическом плане, весьма удачно, однако их температура меня савсем не устраивала, а тут как раз теперь красуется 12ти-сантиметровый вентилятор в пятидюймовках и его воздушного потока хватило бы на четверо винтов, да и на весь системник тоже бы осталось.
Но вот ситуация - 5" то больше чем 3.5" и винты красиво и прочно в пятидюймовки не влезут. Надо было что-то делать. Я решил сделать третюю стенку под крепеж винтов и я приступил к делу.
Сперва выпилил из толстой пластмассы пару тонких планок одинакового размера. Дрелью на концах этих планок я высверлил отвестия под крепежные шурупы, они были необходимы для крепления будущей панели к правой стенке 5ти дюймого отсека.
Следующим шагом я точно рассчитал расстояние, которое должно было быть между панелью и стенкой а так же расстояние между верхним и нижним отверстиями на стенке 5ти-дюймовок для крепежа жёстких дисков. Руководствуясь своими вычислениями, на планках я разметил места сгиба планок. Взял одну из планок и, при помощи зажигалки, потихоньку ее нагревал в нужных местах а затем загинал, таким образом, что у меня эта планочка превратилась в подобие буквы "П", но с загнутыми ногами вовнутрь, для посадки планки на шурупы к стенке 5ти дюймовок. Со второй планкой я поступил таким же образом.
Далее я выпилил из пластмассы панель, так чтобы она входила по высоте в пятидюймовые слоты, просверлил в ней 4 отверстия на уровне отверстий для девайсов в 5ти-дюймовках, и на таком расстоянии, чтобы можно было к ней прикрутить два моих винта.
Затем при помощи супер-клея я приклеил приготовленные две планки к панели, дождался когда клей высохнет, вставил готовую панель в 5ти-дюймовки и прикрутил ее к правой стенке при помощи шурупов.

Винты аккуратно и легко вошли в данную конструкцию, я прикрутил их винтами сперва к левой стенке 5ти-дюймовок, а затем к внутренней пластмассовой панели при помощи длинной магнитной отвертки, поскольку руками туда уже было не залесть. Подглючил дата-кабели и кабели питания. Все первый из 3ех этапов моей работы, а именно, организация охлаждения жёстких дисков был закончен.

Этап №2. Охлаждение процессора.

Козалось бы, ну есть процессор и есть стандартный кулер, ничего вроде бы примичательного и охлаждение более менее добротное и ничего не сделаешь для его улучшения кроме, как заменить кулер на другой с лучшими, по отношению к данному, характеристиками. Ан нет, и со стандартным кулером можно произвести некоторые действия, которые улучшат его характеристики. К слову сказать такие действия можно произвести практически с любым кулером. Кстати сам процессор тоже модернизируем для улучшения охлаждения его самого. Я не говорю о том, чтобы заменить вентилятор на кулере на более мощный или добавить к радиатору ребер, что впринципе бессмысленно из-за плохого контакта ребер. И не говарю о том, чтобы понизить напряжение или частоту процессора, вследствие чего он будет потреблять меньше мощности и от того меньше греться, ясно, что при этом он станет медленнее работать.

Контакт и площадь.
Два понятия очень интересны в данной ситуации. Если хорошенько посмотреть на поверхность медного сердечника интеловского боксового радиатора, в том месте где он должен соприкасаться с подложкой процессора, то легко заметить, что она неровна и плохо отполирована, если вообще отполирована. Тоже самое обстоит и с аллюминиевой подложкой защиты ядра процессора. Отсюда при установке в копьютер процессора а на него посадки кулера, между ними плохой контакт и площадь соприкосновения мала а, соответственно, отвод тепла сравнительно слаб, и термопаста здесь не очень то и спасает. Термопаста вообще не самый лучший способ отвода тепла, теплообмен у нее хуже, чем даже у аллюминия, но без нее тоже никак не обойтись.

Я взял небольшой кусок ДВП, взял твердую гладкую материю, положил материю на ДВП, так чтобы она не двигалась по поверхности ДВП. Налил на сию конструкцию немного обычного растительного масла и растер немного пасты ГОИ по поверхности материи. Взял радиатор от процессорного кулера и, чтобы смесь пасты ГОИ с растительным маслом не попадали между рёбер радиатора, обклеил его малярным скотчем.
Полировал я радиатор минут сорок, пока поверхность медного сердечника не стала гладкой настолько, что ее можно было использовать как зеркало. Вроде все, поверхность гладкая, можно ставить, однако я пошёл ещё дальше и отполировал аллюминиевую защиту-подложку процессора до такого же эффекта как и медный сердечник радиатора.
Это весьма эффективный способ, при помощи которого можно сбросить с камня температуру от 2х до 6ти градусов.

Далее я установил процессор в сокет и сверху поставил кулер. Конечно же я не забыл о достаточном количестве теплопроводной пасты размазанной по поверхности подложки ядра процессора. Однако сняв для проверки радиатор я увидел что практически вся паста вылезла за поверхность соприкосновения, это как раз был эффект после тщательной полировки, означающий что площадь соприкосновения увеличилась и между кулером и процессором практически не осталось свободного места.

Этап №3. Северный мост чипсета.
И поледним шагом в моей работе было улучшение охлаждения северного моста чипсета на материнской плате. Как я уже говарил, чипсет охлаждал небольшой стандартный радиатор из аллюминия, причем покрашен он был в такой цвет, что казалось будто он из латуни.
Радиатор был очень мал, и конструкция его была такова, что он был скорее украшением, чем эффективным отводом тепла. В большой нагрузке на северный мост (большой обмен с памятью - игры, кодирование звука и видео) грелся так, что на нем палец невозможно было держать и пары секунд (~70 градусов).

Я взял аллюминиевый радиатор от кулера к 462му сокету фирмы Titan. Но ясное дело, что просто так посадить его вместо чипсетного радиатора не представлялось возможным.
Для начала я прицелился радиатором к месту, куда его необходимо было посадить, впринципе он неплохо подходил, однако у него не было крепежей. Я отпилил пару крайних ребер на радиаторе, разметил маркером а затем просверлил пару отверстий в нем как раз так, чтобы они подходили к отверстиям крепления радиатора в материнской плате.
Затем я отполировал нижнюю поверхность радиатора до зеркального блеска, так как я это делал с радиатором для процессора.
Вроде бы можно устанавливать новый, подготовленный радиатор, однако по весу он был больше чем стандартный, соответственно стандартные крепления - пластмассовые штырьки с пружинами, такой радиатор врятли бы плотно удерживали сверху чипсета.
Чтобы плотно посадить готовый радиатор на чипсет я поступил следующим образом:
- Я вынул материнскую плату из системного блока и снял стандыртный чипсетный радиатор.
- Затем вырезал из тонкой резины 4 планочки по длине ребер чипсета и приклеили их к нему.
- Теперь мне предстояла самая опасная и трудная работа, которая требовала ювелирной точности, наипрямейших рук и максимальной осторожности.
Я взял пару длинных болтиков, вставил в них изоляционные шайбочки. Затем вставил болтики с шайбами с нижней стороны материнской платы в отверстия креплений радиатора. На чипсет водрузил новый радиатор, просунув болтики в отверстия под крепления радиатора. Вставил туда же, в отверстия пружинки, снятые со старых креплений и вставил еще по щайбе, для фиксации пружинок и слегка прикрутил болтиками.
И вот она - самая опасная часть работы. Ядро чипсета красовалось на его платке и к сожалению ничем не было защищено, поэтому я максимально аккуратно и осторожно, буквально по пол оборота прикручивал каждый болтик. Здесь для меня была важна не скорость а точность и так, чтобы болтики прикручивались синхронно дабы ненароком не сместить радиатор в сторону и не расколость ядро чипсета. Прикрутил радиатор я достаточно плотно, дальше рисковать не стал, чтобы опять же ненароком не расколоть ядро чипсета. Радиатор сел довольно добротно и красовался теперь сверху чипсета.

Я установил материнскую плату на свое место в системном блоке, подключил все провода. Вот и все работа была сделана.

Все провода я раскидал по сторонам так, чтобы они не мешали ходу воздушного потока и закрепил при помощи стяжек к системному блоку, чтобы они не болтались. Выглядит немного неаккуратно, но, во-первых важна не столько аккуратно а то, чтобы провода не болтались и не мешали 12ти-сантиметровому вентилятору гнать воздух в системный блок и, во-вторых системник всё равно будет наглухо закрыт а боковая панель из оргстекла всё равно непрозначна.

Немного полюбовавшись на проделанную мной огромного объема работу я приступил к тестам и замерам.

Схематически движение воздушных потоков в системнике выглядит так:

Плоды моей работы можно видеть в таблице:

Железо	Температура ДО (гр цельсия)		Температура ПОСЛЕ (гр цельсия)
	Режим простоя	Максимальная нагрузка	Режим простоя	Максимальная нагрузка
Процессор	38	64	32	57
Жёсткие диски	-	55	-	30
Чипсет	-	71	-	33